Kislorodli mis tayoq va kislorodsiz mis tayoq o'rtasidagi farq
Kislorodli mis tayoqchalar va kislorodsiz mis tayoqchalar turli ishlab chiqarish usullari tufayli farqlanadi va o'ziga xos xususiyatlarga ega.
(1) Kislorodni nafas olish va olib tashlash va uning mavjudligi haqida
Mis majmuasi ishlab chiqarishda ishlatiladigan katod misining kislorod miqdori odatda 10 dan 50 ppm gacha, xona haroratida misdagi kislorodning qattiq eruvchanligi taxminan 2 ppm ni tashkil qiladi. Kam kislorodli mis tayoqchalarning kislorod miqdori odatda 200 (175) ~ 400 (450) ppm ni tashkil qiladi, shuning uchun kislorod suyuq mis holatida nafas oladi, yuqoriga qarab tortilgan kislorodsiz mis tayoq esa aksincha, kisloroddir. suyuq mis ostida nafas olinadi Ancha vaqt davomida saqlanganidan keyin u kamayadi va chiqariladi. Odatda, bu turdagi novdadagi kislorod miqdori 10-50ppm dan past bo‘ladi, eng pasti esa 1-2ppm bo‘lishi mumkin. To'qimalar nuqtai nazaridan, kam kislorodli mis tarkibidagi kislorod oksidlanadi. Mis holati don chegaralari yaqinida mavjud bo'lib, u kam kislorodli mis tayoqchalar uchun keng tarqalgan, ammo kislorodsiz mis tayoqchalar uchun kam uchraydi.
Don chegaralarida qo'shimchalar shaklida mis oksidi mavjudligi materialning pishiqligiga salbiy ta'sir qiladi. Kislorodsiz misdagi kislorod juda past, shuning uchun bu misning tuzilishi qattiqlik uchun foydali bo'lgan bir xil bir fazali tuzilishdir. Kislorodsiz mis tayoqlarda g'ovaklik kam uchraydi va kislorod kam bo'lgan mis tayoqlarda keng tarqalgan nuqsondir.
(2) Issiq haddelenmiş struktura va quyma tuzilma o'rtasidagi farq
Kam kislorodli mis novda issiq haddelenmiş bo'lgani uchun, uning tuzilishi issiq ishlov berilgan strukturadir. Asl quyma tuzilishi buzildi va 8 mm novdada qayta kristallanish paydo bo'ldi. Kislorodsiz mis novda qo'pol donalar bilan quyma tuzilishga ega. Bu kislorodsiz misning yuqori qayta kristallanish haroratiga ega bo'lishi va yuqori tavlanish haroratini talab qilishining asosiy sababidir.
Buning sababi shundaki, qayta kristallanish don chegaralari yaqinida sodir bo'ladi. Kislorodsiz mis novda tuzilishi qo'pol donaga ega va don hajmi hatto bir necha millimetrga etishi mumkin. Shuning uchun don chegaralari kam. Chizish orqali deformatsiyalangan bo'lsa ham, don chegaralari nisbatan past. Hali ham kislorodli mis tayoqchalari kamroq, shuning uchun yuqori tavlanish kuchi talab qilinadi.
Kislorodsiz misning muvaffaqiyatli tavlanishiga qo'yiladigan talablar quyidagilardir: sim novdadan chiqarilganda, lekin hali quyilmaganda birinchi tavlanish. Xuddi shu holatda tavlanish kuchi kam kislorodli misga qaraganda 10-15% yuqori bo'lishi kerak. Uzluksiz chizilgandan so'ng, keyingi bosqichlarda tavlanish quvvati uchun etarli chegara qoldirilishi kerak va jarayonda va tayyor simlarning yumshoqligini ta'minlash uchun past kislorodli mis va kislorodsiz misda turli tavlanish jarayonlarini bajarish kerak.
(3) Qo'shimchalardagi farqlar, kislorod miqdori o'zgarishi, sirt oksidlari va mumkin bo'lgan issiq haddeleme nuqsonlari
Kislorodsiz mis tayoqlarning tortilishi barcha sim diametrlarida kam kislorodli mis tayoqlardan ustundir. Yuqorida aytib o'tilgan tizimli sabablarga qo'shimcha ravishda, kislorodsiz mis novdalar kamroq qo'shimchalar, barqaror kislorod miqdori va issiq haddeleme natijasida yuzaga kelishi mumkin bo'lgan nuqsonlarga ega. , novda yuzasida oksid qalinligi 15A dan kam yoki teng bo'lishi mumkin. Uzluksiz quyish va prokat ishlab chiqarish jarayonida, agar jarayon beqaror bo'lsa va kislorod monitoringi qat'iy bo'lmasa, beqaror kislorod miqdori rodning ishlashiga bevosita ta'sir qiladi.
Agar novda sirt oksidi keyingi jarayonda uzluksiz tozalashda qoplanishi mumkin bo'lsa, eng qiyin narsa shundaki, "teri ostida" katta miqdordagi oksid mavjud bo'lib, bu simning uzilishiga bevosita ta'sir qiladi. Shuning uchun, nozik simlarni chizishda, ultra nozik simlar bilan ishlaganda, sinishni kamaytirish uchun, ba'zida teri osti oksidini olib tashlash uchun oxirgi chora sifatida mis novdani tozalash yoki hatto ikki marta tozalash kerak.
(4) Kam kislorodli mis tayoqchalar va kislorodsiz mis tayoqchalar o'rtasida qattiqlik farqi mavjud
Ikkalasi ham {0}}.015 mm gacha cho'zilishi mumkin, ammo past haroratli supero'tkazuvchi simdagi past haroratli kislorodsiz misda filamentlar orasidagi masofa faqat 0,001 mm.
(5) Iqtisodiyotda novda tayyorlash xom ashyosidan ip yasashgacha farqlar mavjud.
Manufacturing oxygen-free copper rods requires higher quality raw materials. Generally, when drawing copper wires with diameters >1 mm, kam kislorodli mis tayoqlarning afzalliklari aniqroq, kislorodsiz mis tayoqlar esa diametrli mis simlarni chizishda yanada ustundir.<0.5mm.
(6) Kam kislorodli mis tayoqlarning sim ishlab chiqarish jarayoni kislorodsiz mis tayoqlardan farq qiladi.
Kam kislorodli mis novdalarning sim ishlab chiqarish jarayoni kislorodsiz mis tayoqlarning sim ishlab chiqarish jarayoniga ko'chirilmaydi. Hech bo'lmaganda ikkalasining tavlanish jarayonlari boshqacha. Telning yumshoqligi materialning tarkibi va novda ishlab chiqarish, simni tayyorlash va tavlanish jarayonlaridan chuqur ta'sirlanganligi sababli, kim yumshoq yoki qattiqroq, kam kislorodli mis yoki kislorodsiz mis ekanligini oddiygina ayta olmaymiz.
Misning yuqori elektr va issiqlik o'tkazuvchanligi, yaxshi payvandlanishi, mukammal plastikligi va egiluvchanligi, mukammal sovuq ishlov berish xususiyatlari va magnit bo'lmagan. Tarqalgan kislorodsiz mis tavlanish va yuqori haroratdan so'ng past rentabellikni engib chiqadi. Kambag'al emirilish qarshiligining kamchiliklari bor va yuqori harorat, yuqori quvvat va yuqori issiqlik o'tkazuvchanlik xususiyatlariga ega va elektron materiallar bo'yicha mutaxassislar tomonidan yuqori baholanadi. Mis va uning qotishmalari elektron sanoatda keng qo'llanilgan. Vakuumli elektron qurilmalarda kislorodsiz mis ushbu sohada ishlatiladigan etti strukturaviy materiallar orasida birinchi o'rinda turadi.
Kislorod miqdori kislorodsiz misning eng muhim xususiyatlaridan biridir. Kislorod va mis qattiq eritmasi miqdori juda kichik bo'lgani uchun kislorodsiz mis tarkibidagi kislorod aslida Cu2O shaklida mavjud. Yuqori haroratda vodorod misda juda yuqori tezlikda tarqaladi, Cu2O ga duch keladi va uni kamaytiradi, ko'p miqdorda suv bug'ini hosil qiladi.
Suv bug'ining miqdori misning kislorod miqdori bilan mutanosibdir. Masalan, misni 0,01% kislorodli tavlagandan keyin 100 g misda 14 sm3 suv bug'i hosil bo'ladi. Bu suv bug'i zich mis orqali tarqala olmaydi, shuning uchun Cu2O mavjud bo'lgan joyda bir necha ming megapaskal bosim hosil bo'ladi, shuning uchun mis shikastlanadi va mo'rt bo'ladi va vakuum zichligini yo'qotadi. Shuning uchun kislorod miqdori qat'iy nazorat qilinishi kerak.
